Thermal Profiling of a Small Operational Data Center


Türkmen İ., Mercan C. A., ERDEN H. S.

ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Anaheim, California, Amerika Birleşik Devletleri, 7 - 09 Ekim 2019 identifier

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Doi Numarası: 10.1115/ipack2019-6309
  • Basıldığı Şehir: Anaheim, California
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
  • İstanbul Teknik Üniversitesi Adresli: Evet