Thermal Profiling of a Small Operational Data Center


Türkmen İ., Mercan C. A. , ERDEN H. S.

ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Anaheim, California, Amerika Birleşik Devletleri, 7 - 09 Ekim 2019

  • Doi Numarası: 10.1115/ipack2019-6309
  • Basıldığı Şehir: Anaheim, California
  • Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri